EMC壓模技術
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EMC(Epoxy Molding Compound)是採用Epoxy材料，使用半導體Molding設備封裝下的一種高度集成化的生產型式。 |
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EMC具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小的特點。 |
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在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前題下，它被開發出帶有IC行業特徵，運用在中功率、中高功率LED產品。 |
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預估LED照明市場今年成長率將近倍數成長，大尺寸背光產品也有36%市場規模成長，而PPA材料塑膠雖然價格最便宜但因易黃化、使用壽命短、可靠性差等瓶頸，已無法得到照明市場與大尺寸背光市場的青睞。 |
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現今EMC LED挾著導熱度較佳、防黃化等優勢，加上價格可望大幅下滑，已逐步取代熱塑性塑膠(PPA)在照明與大尺寸背光支架市場，目前EMC LED支架皆可應用在1~3W的中高功率LED封裝製程中，這也讓3W以下的照明產品由EMC LED取代陶瓷材質，漸成為中高功率市場主流，未來應用照明端勢必需求大增，市場預計EMC產品在1~3W的中高功率市場將會迅速取代陶瓷市場。 |
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